重庆管件的挑弧焊注意事项

　　(1)在焊接重庆管件定位点焊过程中要严格控制好对口间隙，间隙的大小直接影响到挑弧法打底焊接反面成形质量。

　　(2)在焊接重庆管件两端20mm内进行定位点焊, 间隙开始一侧按打底焊条外径(带药皮的外径), 另一端比开始端的间隙加1mm。以打底焊接用2.5mm焊条为例，焊接试板对口间隙一侧要留出3.5mm(2.5mm焊条带药皮直径为3.5mm)，另一侧间隙要留出4.5mm。

　　(3)焊接重庆管件两侧定位焊点焊接完成后，要将焊接试板两端20mm内进行焊接加固，防止打底过程中因为定位焊点不牢而收缩造成间隙减小影响到打底焊接质量。

　　(4)打底时注意要在重庆管件定位焊点处引弧，引弧后在定位焊点处预热后拉电弧到定位焊点边缘处进行焊接，压低电弧使焊接试板坡口两侧形成较均匀的“熔孔”，当“熔孔”形成后立即上挑电弧，将电弧挑断，然后按照此手法有节奏地起弧、挑断电弧，从而控制熔池温度，获得良好的反面焊缝成形。

　　(5)焊条运条手法：不进行摆动，只有下压上挑动作，第一点挑弧时焊条角度与试板为15°~20°，以后挑弧的焊条角度为焊条与试板30°~40°，注意电弧是用手腕挑断的。

　　(6)重庆管件焊接过程中，要准确掌握好熔孔的成形及尺寸，熔孔两侧要保持一致，电弧应将坡口两侧钝边完全熔化，并准确地深入每侧母材0.5~1.0mm。

　　(7)要注意节奏及焊点搭接位置，每一个新焊点应与前一个焊点搭接2/3，保持电弧的1/3 部分在试板背面燃烧，用于加热和击穿坡口的根部钝边，形成新的焊点。